当地时间7月19日，美国参议院举行程序性投票，以64：34票的结果通过了涉华意味浓厚的“芯片法案”。这成为美国政府主导的大规模芯片投资计划在参众两院“闯关”的关键一步。

作为绝大多数现代电子产物和新兴技术的核心硬件之一，半导体芯片在中美竞争中被赋予了主角地位。从2018年开始对中国科技公司和个人实施一系列变本加厉的制裁，到今年3月提出打造“四方芯片联盟”，再到7月参议院通过所谓“芯片法案”，美对华发起的“芯片战争”愈演愈烈。

在美国的打压围堵中，中国制造业不仅没有一蹶不振，反而加快了成长的步伐。反观美国，对华“硬脱钩”政策推高了其国内生活成本和通胀水平；在高度全球化的成熟体系中将供应链转移至本土的“国家安全战略”，令入不敷出的美国国库更加捉襟见肘。包括“芯片战争”在内的一系列对华竞争手段，最终反噬美国自身。

“芯片法案”是《美国创新竞争法案》的“僵尸版”

如果这份长达1055页的“法案”最终通过两院表决，美国政府将在未来5年内拨款540亿美元，资助芯片和5G设施的研发和制造。值得关注的是，如同美国政府此前提出的诸多法案一样，“芯片法案”也设置了对华“护栏”。法案明确规定，获得补贴的美国半导体公司，未来10年内不能在中国或“其他值得警惕的国家”投资半导体工厂。

“芯片法案”推出之前，参众两院都通过了各自的对华竞争法案——众议院通过《美国竞争法案》，参议院通过《美国创新及竞争法案》。今年2月，在众议长佩洛西的大力推动下，众议院通过《美国竞争法案》并提交参议院；参议院将其中内容换成了《美国创新及竞争法案》的内容，仅保留“美国竞争法案”的名称，将修改后的法案返回众议院审议。两院迟迟未能就法案达成统一意见，一拖就是近半年。为推动法案尽快落地，拜登政府敦促两院优先审议法案中涉及芯片的内容，并根据这部分内容推出了一部新法案——“美国芯片法案”。

“他们认为，芯片是美国国家安全的核心问题。”在康涅狄格州参议员吉姆·海姆斯看来，拜登政府发出的信号非常直接明了：“赶紧通过《美国竞争法案》！”

虽然“芯片法案”通过了参议院的程序性投票，但还要通过最终投票才能递送众议院表决。而在众议院，该法案的前景如何还不得而知。一个“美国最大的保守派团体”批评说，该法案是“《美国创新及竞争法案》的僵尸版”和“中国法案的赝品”，即借“对抗中国”之名在法案中夹带“私货”、索要各种名目的拨款。分析人士认为，众议院不认可《美国创新及竞争法案》，也未必会因为它缩水为“芯片法案”而买账。

“芯片四方联盟”貌合神离

美国政府对内强推“芯片法案”，对外则联手日本、韩国和中国台湾地区，意图打造所谓“四方芯片联盟”。

自今年3月美国首次提出成立“四方芯片联盟”以来，拜登政府与各方进行了多次沟通，并计划于8月末正式启动联盟。《韩国先驱报》指出，该联盟名义上旨在“加强全球芯片制造能力”，但实际上，与所谓“芯片法案”一样，也是美国对抗中国在全球芯片市场日益增长的影响力的举措之一。

日本政府和美国政府7月29日将在华盛顿举行首次外交和经济部长会议，即经济版的“2+2会谈”，日本外务大臣林芳正和经济产业大臣萩生田光一、美方国务卿布林肯和商务部长雷蒙多将出席会议。届时双方将主要讨论加强半导体供应链合作的议题，以及如何“防止日美尖端技术外泄”等。

与积极响应的日本和中国台湾地区不同，韩国对加入所谓“芯片四方联盟”犹豫不决，一直没有给予肯定答复。对于美国要求韩国在8月底前决定是否加入的“最后通牒”，韩国外交部7月22日表示，“韩国一直在通过各种渠道与美国讨论加强芯片产业合作的方案”，但否认韩国政府已作出是否加入联盟的决定。韩国科技部长官李宗昊说：“虽然四方联盟仅限于半导体行业，但也可能对其他行业产生影响。因此，我们必须慎重。”

半导体是韩国的支柱产业，出口额约占其出口总额的1/5。目前全球最大的两家芯片公司叁星和SK海力士，总部都在韩国。中国是韩国半导体产物的最大市场，中国西安是叁星唯一一家海外闪存工厂的所在地。除了半导体行业，中韩在其他领域的经贸联系也非常紧密。韩国贸易协会20日发布数据显示，2022年上半年韩国主要进口商品中，有78个种类对华依赖度超八成；韩国主要进口商品中，有253个种类对华依赖度超五成。

中国外交部发言人赵立坚7月26日介绍说，中国和韩国互为重要合作伙伴，去年中韩双边贸易同比增长26.9%，达到3623.5亿美元，这一数字超过韩美、韩日、韩欧贸易之和。单就芯片贸易而言，韩国去年出口芯片的60%进入了中国市场，“希望韩方从自身长远利益和公平开放的市场原则出发，秉持客观公正立场，多做有利于中韩关系发展、有利于全球产业链供应链稳定的事。”

对华制裁打压适得其反

自2018年至今，美国对中国发起的“芯片战争”，已经进入第五个年头。历数美国对华“卡脖子”的手段，可谓无所不用其极。

2018年4月，美国商务部宣布7年内禁止美国公司向中兴公司销售零件，当时中兴约有20%至30%的元器件从美国采购，包括基带芯片、射频芯片等。2019年，美国又对华为公司实施制裁，切断其大部分海外芯片供应，并阻止其自行制造芯片。2020年，华盛顿扩大制裁范围，将中国顶级芯片制造商中芯国际列入黑名单。2020年6月，美国旧金山法院发出逮捕令，以“窃取美国半导体公司存储技术”为由，将3名中国“嫌疑人”列入通缉名单。

然而，几年过去，美国对华打压不但没有遏制中国制造业的崛起，反而有效促进了中国高科技公司的迅速成长。

美国彭博社在题为“美国制裁帮助中国为本土芯片制造快速充电”的报道中指出，过去4个季度全球增长最快的20家芯片行业公司中，有19家是中国公司，而去年同期只有8家中国公司。中国芯片供应商的收入增长速度，是现有芯片龙头公司台积电和阿斯麦尔收入增速的数倍，据说苹果公司等美国公司正考虑将中国芯片纳入其闪存供应商名单中。彭博社认为，华盛顿和北京之间的紧张关系，正在改写全球半导体行业的格局。

美国不但未能实现其遏制中国的目的，反而伤害了自身利益。据波士顿咨询公司（BCG）估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，完全禁止美国半导体公司向中国出口产物，美国半导体公司将丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。此外，完全自给自足的本地供应链需要至少1万亿美元的前期投资，整个行业每年都要多支出450亿至1250亿美元的常规运营成本，推动芯片价格上涨35%-65%，令深受通胀高企之苦的美国经济雪上加霜。

除了支付更多经济成本，全球半导体价值链“脱钩”还会影响行业未来的创新和发展。华盛顿智库“战略国际研究中心”指出，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体公司早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本，因此，全球半导体行业完全脱钩是非常不切实际的。最糟糕的结果是，中国芯片行业彻底否定美国的技术标准，形成两个独立的生态系统，导致全球所有半导体用户成本上升，阻碍科技进步。

正如中国商务部发言人日前所言，产业链供应链稳定是当前各方高度关注的全球性问题。无论什么框架安排，都应保持包容开放，而不是歧视排他；都应促进全球产业链供应链稳定，而不是损害和割裂全球市场。当前形势下，加强产业链供应链开放合作、防止碎片化，有利于有关各方，也有利于整个世界。

（原文有所删节）

信息来源：中国青年报